真空爐溫度場形成的特點(diǎn)
真空爐的發(fā)熱元件一般呈圓形布置。真空加熱相對普通爐來說,其傳熱方式只有輻射,沒有傳導(dǎo)和對流;非真空加熱時(shí)有傳導(dǎo)、對流和輻射三種方式,其中對流、傳導(dǎo)根據(jù)壓力的不同又與普通爐(常規(guī)壓力)同。
壓力小于1×105Pa(絕對壓力,普通爐的近似工作壓力)時(shí),其對流、傳導(dǎo)作用小于普通爐;壓力接近工作真空度(2Pa)時(shí),其對流、傳導(dǎo)作用基本不存在,工件升溫緩慢,特別是低于600℃以下加熱時(shí),加熱更為緩慢,工件溫度相對控溫?zé)犭娕嫉臏囟扔幸欢ǖ臏蟋F(xiàn)象。
真空爐的爐溫均勻性的測量不同于普通爐,測量時(shí)需保證爐體的正常工作條件下的真空度及壓升率,才能正確測定爐溫。由于真空爐的傳熱方式與普通爐不同,實(shí)際測溫過程表明控制熱電偶的溫度值在保溫初期與有效加熱區(qū)測量熱電偶的溫度值的差別較大。在真空工作狀態(tài)中,有效加熱區(qū)的溫度偏差在正常保溫時(shí)間內(nèi)可以達(dá)到±5 ℃,滿足工藝需要
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